你可以提前分发相关材料，将错失季度目标定为会议需要解决的首要问题。如果我们将手机芯片的生产大致分为生产晶圆、然后晶圆切割成硅片、在硅片上写码、写码后再进行封装测试这四个环节。
如果我们将手机芯片的生产大致分为生产晶圆、然后晶圆切割成硅片、在硅片上写码、写码后再进行封装测试这四个环节。
再加上近年来小米的互联网模式逐渐式微，遭遇出货以及品牌危机，使得小米不得不寻求更有力的竞争要素来挽救局面。
